车身轻量化概念股,新能源概念股一览

内容导航:
  • 汽车轻量化材料有哪些?
  • 什么是汽车轻量化设计?
  • 汽车轻量化材料上市公司有哪些?汽车轻量化材料龙头股一览麻烦告诉我
  • 汽车设计中常说的轻量化设计指的是什么
  • 集成电路概念龙头股有哪些
  • 集成电路行业概念股有哪些
  • Q1:汽车轻量化材料有哪些?

    汽车轻量化材料有长纤维增强材料、低密度PP材料、低VOC绿色环保材料、免喷涂材料、无卤阻燃材料等,聚赛龙的免喷涂PP、LTT-PP、LFT-PA等都属于汽车轻量化材料。

    Q2:什么是汽车轻量化设计?

    很高兴回答这个问题,对于轻量化这一概念最先起源于运动,重量轻了,可以带来更好的操控性,发动机输出的动力能够产生更高的加速度。由于车辆轻,起步时加速性能更好,刹车时的制动距离更短。 随着“节能环保”越来越成为了广泛关注的话题,轻量化也广泛应用到电动汽车领域,在保持汽车整体品质、性能和造价不变甚至优化的前提下,降低电动汽车自身重量可以提高输出功率、降低噪声、提升操控性、可靠性,提高车速、提升安全性。因此,车身变轻对于整车车辆控制稳定性、碰撞安全性都大有裨益。希望对你有帮助。

    Q3:汽车轻量化材料上市公司有哪些?汽车轻量化材料龙头股一览麻烦告诉我

    汽车轻量化是在保证汽车功能(包括:被动安全的碰撞性能;与汽车振动和行驶稳定性相关的车身刚度;与汽车运动声学和舒适性相关的NVH 特性等;与汽车使用期限和寿命相关的振动稳定性)的前提下,汽车自重量的下降。汽车轻量化设计要求采用高强度轻量化材料选择和应用的欲望和需求。汽车轻量化设计和轻量化的概念应从以下三个方面来阐明:首先是对于已有的功能可满足要求的汽车,轻量化的设计是降低重量而保持原功能不变;现有功能尚不能全部满足要求的汽车,轻量化设计室完善功能而保持汽车重量不变;再次是汽车轻量化设计既要提高改进性能,同时也使汽车减重。构成汽车的主要材料中,钢、塑料、铝合金、镁合金这四种基本的材料是汽车轻量化材料的首选。
    铝合金材料将成为汽车轻量化的首选材料
    铝合金的密度只有2.68g/cm3,仅为钢的30%,在等弯曲刚度的条件下,铝对钢的厚度比是1.43,在等弯曲刚度的条件下,铝的减重的潜力是49%,在等弯曲强度的情况下,铝对钢减重的潜力是3%。根据Alcoa 的数据,汽车中典型的铝质零件的一次减重效果可达30%~40%,二次减重可进一步提高到50%;每使用1kg 铝,可使轿车寿命周期中减少20kg 的尾气排放;在发动机中用铝合金代替铸铁,其减重效果达50%,每应用1kg 铝,则可使轿车寿命周期中减少22kg 的CO2 排放量。

    Q4:汽车设计中常说的轻量化设计指的是什么

    轻量化这一概念最先起源于运动,它的优势其实不难理解,重量轻了,可以带来更好的操控性,发动机输出的动力能够产生更高的加速度。由于车辆轻,起步时加速性能更好,刹车时的制动距离更短。 随着“节能环保”越来越成为了广泛关注的话题,轻量化也广泛应用到电动汽车领域,在保持汽车整体品质、性能和造价不变甚至优化的前提下,降低电动汽车自身重量可以提高输出功率、降低噪声、提升操控性、可靠性,提高车速、提升安全性。因此,车身变轻对于整车车辆控制稳定性、碰撞安全性都大有裨益。
    今日阳光电动汽车采用世界级智能化、轻量化等先进设计理念,从整体上提升和优化车辆的性能和安全性,更环保、更便捷更安全。

    Q5:集成电路概念龙头股有哪些

    集成电路设计
    紫光国芯(30.88 停牌):同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产、健康卡芯片等有望逐步爆发。
    大唐电信(16.69 -1.30%):基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
    上海贝岭(13.08 -0.76%):中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
    集成电路制造
    三安光电(15.82 -1.86%):公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
    士兰微(6.24 -0.79%):公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
    华微电子(8.55 -1.04%):公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
    集成电路封测
    华天科技:中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
    通富微电(10.95 -0.90%):巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
    晶方科技(32.86 -0.54%):公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
    集成电路设备和材料
    七星电子:公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
    兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%):12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。

    Q6:集成电路行业概念股有哪些

    集成电路设计
    同方国芯(002049) :同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产、健康卡芯片等有望逐步爆发。
    大唐电信(600198) :基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
    上海贝岭(600171) :中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
    集成电路制造
    三安光电(600703) :公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
    士兰微(600460) :公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
    华微电子(600360) :公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
    集成电路封测
    华天科技(002185) :中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
    通富微电(002156) :巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
    晶方科技(603005) :公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
    集成电路设备和材料
    七星电子(002371) :公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
    兴森科技(002436) 、上海新阳(300236) :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。

    上一篇:上一篇:广东万通
    下一篇:下一篇:国际对冲基金集中地
    • 评论列表

    发表评论: